再生石膏与天然石膏的晶体结构

时间：2014-05-19 10:05:13

作者：世邦机器

再生石膏与天然石膏的晶体结构相同，但两者的性能差异较大，而且再生石膏随着再生次数的增加其强度则逐渐下降。布德尼柯夫根据电导率试验，把强度下降的原因归结为多次再生石膏是由于凝结硬化过程中生成不溶性硬石膏所致。作者与张希清的研究结果表明，性能下降的原因并非如此。我们的试验采用应城纤维石膏作原料，用振动磨粉磨3min，然后置于180℃的烘箱中，恒温2h(料层厚2cm)，陈化2d(相对湿度70％～80％)，经X射线分析全为半水石膏衍射谱，此称一次半水石膏H1，经水化制得一次再生石膏G1，用同样的方法，将G1脱水制得H2，H2水化制得G2，依次制得H3、G3、H4、G4。

半水石膏的标准稠度、凝结时间随再生次数的增加而增加，石膏生产线硬化体的抗折强度则依次降低，特别是H，和H。之间的差距非常大。各次半水石膏与再生石膏的结晶水与原始值均有一定差距，但并无规律且偏差较小；另从X射线衍射图证实其物相组成没有不溶性硬石膏的线条。因此可以认为，这种微小偏差主要是由微量杂质和实验误差引起的，从而排除形成不溶性硬石膏的说法。为了寻找性能变化的原因，我fJ’i着手亚微观层次的研究。通过图像分析测得，H，与H。的平均粒径及非常大、较小粒径的尺寸，并用勃氏法测得外比表面积，均列在表2-1-6中。用汞压仪测定了半水石膏的孔结构。用分析纯无水乙醇测定了G1～G4的表观密度。另外测定了原生石膏和再生石膏在60℃时的静态失重曲线。

可以清楚地看到：H2比H1的颗粒细得多，H2、H3、H4、比H1的孔径小得多，石膏粉设备微孔多得多，而比孔容(即19试样中各孔径范围的孔体积)却比H，大很多，与此对应的比表面积相差也较大，尤其是H。与H：二者相差非常大。G1～G4的结构逐渐疏松多孔，孔隙率增加，表观密度降低。在图2-1-4中还可看到原生石膏的热稳定性远高于再生石膏。

综上所述，再生石膏性能的变化，如热稳定性差、硬化体强度低等，其根本原因在于用再生石膏制成的半水石膏颗粒细孝分散度高、比表面积大、比表面能高所致，从而引起标稠用水量大、形成硬化体的结构疏松多孔，使孑L隙率大幅度提高，强度及热稳定性则大大降低。